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邦定黑胶(COB)系列产品
  • 39 Single component epoxy COB encapsulant 单组分环氧树脂COB邦定胶 PRODUCT DESCRIPTION 产品介绍 C-EP 2168 is an improve scheme product for C-EP 2127. The product is a low viscosity and fast gelling of C-EP 2127. It’s designed to modify the deairability and maneuverability。C-EP 2168 是基于C-EP 2127改良的一种产品, 该产品与C-EP 2127相比…
 
  • C-EP 2127 Single component epoxy COB encapsulant 单组分环氧树脂COB密封胶 产品介绍 C-EP 2127 是一种用于晶体管和手表集成电路的单组分灌封材料, 该产品的使用温度可达到175 ºC并具有良好的阻燃性能. PRODUCT DESCRIPTION C-EP 2127 is a single component casting compound for encapsulation of transistors and watch ICs with temperature service up to 175 ºC a…
 
  • C-EP 2191 Single component epoxy COB encapsulant 单组分环氧树脂COB密封胶 产品介绍 C-EP 2191 是一种用于晶体管和手表集成电路的单组分灌封材料, 该产品的使用温度可达到175 ºC. PRODUCT DESCRIPTION C-EP 2191 is a single component casting compound for encapsulation of transistors and watch ICs with temperature service up to 175 ºC PROPERTIES OF UNCURE…
 
  • C-EP 2194 Single component epoxy COB encapsulant 单组分环氧树脂COB密封胶 产品介绍 C-EP 2194 是一种单组分, 高强度的半导体封装材料. 该产品特别适合应用于COB以及圆顶封装体并具有以下特性. PRODUCT DESCRIPTION C-EP 2194 is a single component, high strength semiconductor encapsulant for chip on board (COB) and glob-top application with following features.…
 
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