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  • C-UV4816测试 C-UV 4816 Technical Data Sheet UV cure Adhesive 紫外光(UV)固化粘接剂 产品介绍 C-UV4816是一种单组分,中等粘度,具触变性的粘接剂。它可在紫外光辐照下固化。材料的触变性能减小了施加于基质上液体的流动。该材料固化后与多种基质都表现出优异的粘接性能,如金属,玻璃,难粘接塑料,复合材料等。C-UV4816可用于粘接PCB上的电学元件,它也可…
 
  • C-EP 4239 产品介绍 C-EP 4239是一种多用途,单组分,低温热固化,高强度的液体环氧胶粘剂。该产品可以在段时间内对多种材料进行高强度的粘接,包括 金属、陶瓷、玻璃、橡胶、耐温塑料和其他材料。该产品特别适合粘接那些需要低温固化的热敏感基质。它适合于电子元器件组装及需要结构性胶粘的工业领域场合。 PRODUCT DESCRIPTION C-EP 4239 is a multipurpose, single compon…
 
  • C-EP 4619 Single component epoxy adhesive单组分环氧树脂粘接剂 产品介绍 C-EP 4619是一种单组分CSP/BGA转角粘接填充材料,它在无铅回流焊接中固化的同时还能自动准直IC元件。使用标准的SMA(表面安装粘接剂,贴片胶)分散方式,该材料可以预先施加到电路板上的CSP衬垫处的转角位置。加热固化后,该材料可提高手持设备的机械可靠性。C-EP 4619具可返修性。 PRODUCT DESCRIP…
 
  • C-EP 4647 Single component epoxy adhesive单组分环氧树脂粘接剂 产品介绍 C-EP 4647是一种单组分,低粘度,可返修的CSP/BGA底部填充胶。该材料可低温固化。在固化后该材料可对手提设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。 PRODUCT DESCRIPTION C-EP 4647 is a one component, low viscosity, reworkable CSP/BGA underfill. The material cu…
 
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